供应讯点6键12键专业电容感应触摸芯片

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专业电容感应触摸芯片

（可按要求订制）

量大从优！TM8883产品介绍：

支持1~12按键,按键寄生电容1pF~30pF自适应。

高精度电容数字转换，具有良好的抗干扰和防水性能。

具有自动漂移补偿和自校准功能，保证长时间工作在宽动态范围的环境。

宽电压输入范围，灵活应用在不同的3V~5V的电源系统

可定制方案，自带MCU内核和强壮的IO，根据客户实际应用，专业工程师为你量身定制应用程序，实现较节省的硬件开销。

 

             

二、TM8883系列引脚定义

      2.1引脚对应位置以及功能说明

             

                              

图一    6KEY_IO输出封装：TSSOP20

 

 

            

           

              

图二    6KEY_BCD码输出封装：TSSOP20

             

                

                                                     图三     12KEY_串口输出封装：TSSOP20

                   

方案定制

 TM8883内部有一个通用内核，支持定制方案，但暂时不开放。客户通过我们专业工程师定制特殊的控制方案，可以定制通信协议，定制内嵌固定应用程序，检测特定输入信号并根据条件控制外设。

 

三、TM8883设计应用

 

3.1典型电路示例以及注意事项

 

 

图5典型电路

C1为调节灵敏度电容，隔离介质越厚电容越大。R2~R4为匹配电阻群，固定为10k不要更改，C4为1uF的无极电容，建议使用X7R材质的电容。

C1使用要求：直插器件时建议较好使用温度系数小的10%或更高精度的涤纶电容；贴片器件须使用10%或更高精度的NPO材质贴片电容（在**远距离时，没有相应大容量的NPO材质贴片电容时才使用X7R材质贴片电容）。

在实际应用中，建议C1上并联放置两个焊盘以便精确调整。

PCB LAYOUT的时候连接触摸盘和芯片之间的线的线宽尽量窄（典型值0.1~0.2mm）,按键和芯片的距离尽量短，有利于提高信噪比。

R1，C1和匹配电阻群尽量靠近芯片可以提高抗干扰能力；

 

3.2电源要求

Vcc输入电压为3V~5.5V，纹波要求50mv以下。注意避免由电源串入的外界强干扰。应用于电磁炉，微波炉，有大功率射频通信产品时，电源部分必须能有效隔离外部干扰及电压突变。设计时可以参考图6滤波电路，L1典型值为1mH，实际应用要看效果调整。

 



3.3电容触摸盘大小的设计

触摸厚度和触摸盘大小选择参考（以**玻璃覆盖物为例）：

 

 

 

**玻璃厚度
 触摸盘大小（实心圆形）
 
1mm
 9mm
 
2mm
 10mm
 
3mm
 11mm
 
4mm
 12mm
 
5mm
 13.5mm
 

以上数据仅供参考，具体要根据不同的覆盖材料和不同厚度以及实际电路板大小的要求来确定触摸盘的大小，触摸盘越大，灵敏度越高，但同时更容易受到干扰。

 

3.4电容触摸盘覆盖隔离材料的选择

常用按键覆盖材料的相对介电常数参考：

 

 

 

聚乙烯
 2.3~2.5
 
玻璃
 7.5
 
PVC聚氯乙烯
 4.6
 
纸
 1.3~4
 
**玻璃
 2.6~3.5
 
陶瓷
 5.3~6.5
 
树脂
 3.3
 
聚苯乙烯
 2.6
 
空气
 1
 

跟据平板电容的原理，电容量和平板电容的电极面积、电极间距以及隔离介质的介电常数有关。在相等的电极间距下电极面积越大，电容量越大，介电常数越高，电容量越大。实际设计中应尽量较少触摸按键和隔离材料的空气间隙，可以提高灵敏度。相对介电常数越大，在相同面积下，按键穿透距离越远，在同等厚度下，灵敏度越高。

 

3.5触摸按键安装要求

在按键安装中应避免与高压交流电(例如市电220V)、变化大电流、高频率数据通信线等重叠安置。如无法避免，应尽量远离或者加屏蔽。

触摸盘于覆盖物之间要紧贴不留空隙，推荐使用3M绝缘双面胶

      所有按键的覆盖物必须是相同厚度的同种材料，以保证按键的灵敏度统一

如果应用场合涉及到可能被水溅到，面板设计应该要考虑排水问题，避免水在触摸面堆积，较常见的方法是按键与水平线成一定的倾斜角度。

 

 

 

TM8883系列芯片一览表

 

 

 

支持按键数量
 1－12个按键
 
技术机理
 高精度电容数字转换技术
 
按键反应模式
 单键互斥，一次只能操作一个按键
 
有效触摸反应时间
 典型值小于100ms（可定制）
 
按键感应盘大小
 感应盘寄生电容要满足较小1pF电容，较大30pF电容。典型应用面积（触摸盘背面不覆铜情况下）为较小3mm×3mm ,较大60mm×60mm。可以根据实际需要和面板厚度以及面板覆盖材料而定
 
输出接口
 一一对应IO TTL电平输出；BCD码输出；IIC；RS232接口通信；485通信；单线通信
 
按键感应盘材料
 PCB铜箔,平**圆柱弹簧,导电橡胶,导电油墨,导电玻璃的ITO层等
 
按键感应盘形状
 任意形状多边形,圆形或椭圆形,中间可留孔或镂空
 
按键感应盘间距
 较小间距1mm,根据实际需要而定
 
面板材质 
 绝缘材料,如**玻璃,普通玻璃,钢化玻璃,塑胶,木材,纸张,陶瓷,石材等
 
面板厚度
 0~30mm穿透厚度和材料有关,相对介电常数越高,穿透的距离越远
 
按键灵敏度调节方式
 调节基准电容的大小来确定灵敏度的大小（典型应用电容值为102~223）
 
 
  
 
防水性能
 对面板撒水,喷水按键不发生误动,面板漫水,积水时触摸按键无异常反应,
 
抗射频干扰性能
 能有效抑制GSM手机或大功率对讲机近距离干扰
 
抗工频干扰性能
 有效过滤50Hz和60Hz工频干扰
 
工作电压范围
 3V~5.5V
 
工作温度范围
 －40℃－+85℃
 
储存温度范围 
 －50℃－+125℃
 
芯片封装形式
 TSSOP20
 
典型应用
 各种家用电器,安防设备,通讯设备,工业控制设备仪器仪表,,娱乐设备,医疗设备,体育设备,玩具等.